免錫膏、鋼網，自己焊雙面SMT零件
在科技、製造技術的進步下，許多新出的電子零件越做越小，甚至以無引腳(QFN, BGA等)的方式進行封裝，已經無法再用烙鐵進行焊接。本篇將介紹一套我自己在用的方法和材料，這麼一來在製作新的電路就不用妥協選擇較舊、體積較大的元件了。 網路上應該找得到滿多教學是用錫膏、鋼網來達成，礙於錫膏有效期限不長，放太久會硬掉，往往買來一條用不到一半就放到硬掉，所以我自己是先在焊點上已一般烙鐵加上焊錫，然後塗上一點點助焊劑，放上零件後加熱，就可以把零件焊好了。 這次示範的板子雙面都有零件，原則上我們先挑一面焊，然後上熱固性樹脂讓元件不會再掉落，再完成另一面。所以我們先挑比較好固定的一面上焊錫。在這邊一個零件焊點上的焊錫量要盡量一致，避免融化以後零件因液態焊錫的表面張力不同而拉向一邊，或因為浮力造成錫量少的焊點沒與接腳接觸到。 上完焊錫以後再點一點助焊劑在焊點上，助焊劑除了助焊以外，本身的黏性也可以暫時固定元件。助焊劑要挑正規的不要亂用，尤其不要用一般電料行買到的焊油，不然殘留的酸性物質是會腐蝕電路板的銅箔和零件的。我用的是MG Chemicals 9341免洗助焊劑。 上完助焊劑以後長這樣，真的只要塗一點點就好了，買一條真的可以用很久。 再來排上零件，稍微擺整齊就好，不用對得非常準，待會加熱焊錫融化以後，會因為液態焊錫本身的表面張力自己拉正。 再來就可以加熱把零件焊好了。我是用探照燈安裝一支500W的鹵素燈管，外加一個調光器調整功率，在玻璃上以鋁片割出一個適當大小的窗口放電路板，這麼一來可以讓熱源集中，同時也可以避免刺眼。初次使用這個方法，可以搭配溫度計測量一下溫度熟悉一下，由於我們是整張板子一起加熱，溫度相對穩定，因此溫度不用像烙鐵一樣那麼高，一般來說180度-200度焊錫就能融化了。 焊錫融化且接腳也吃上錫了，如果發現有零件沒正，也可以在這時候用鑷子微調。加熱到高溫的時間不宜太長，最好能在三分鐘內完成。 確定零件都焊好後就可以將鹵素燈關閉，待焊錫冷卻凝固以後將電路板拿下來降溫。恢復到室溫後用棉花棒沾取去漬油清潔殘留的助焊劑(雖然說是免洗助焊劑，但是清一清也比較好看)。 在我們重複以上步驟要焊另一面的零件之前，要先用熱固性樹脂把已經焊好的那一面給固定好，以免重複加熱時零件掉落。我用的是MG Chemicals 9310，這款加熱到100度保持30分鐘，或120度保持10分鐘就會固化